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2026杭州国际半导体及集成电路博览会 时间:2026年04月26-28日 地点:杭州国际博览中心(萧山区奔竞大道353号) 同期举办:杭州微电子展 大会官网:http://www.sicexpo.net 承办单位: 北京拓威国际展览有限公司 ◆ 展会介绍 杭州国际半导体及集成电路博览会(Hangzhou International Semiconductor & Integrated Circuit Expo, HISIC)是一个引领半导体技术革新与产业链升级的国际性专业展会,专注于芯片设计、先进制程工艺、第三代半导体材料及集成电路在5G通信、人工智能、智能汽车、工业互联网等领域的创新应用。展会汇聚全球半导体领域尖端技术成果与产业化解决方案,为全球半导体企业、科研机构及资本方搭建技术协同创新与商业价值转化的战略枢纽。 本届博览会落地杭州——这座以数字经济为引擎、以“中国硅谷”为愿景的科技之城。作为长三角半导体产业的核心枢纽,杭州依托其集成电路产业集群优势、政策扶持力度及阿里云等数字化基础设施,为展会注入强劲动能。展会将呈现从半导体材料研发、晶圆制造设备、EDA工具到高性能芯片终端应用的全产业链创新成果,重点涵盖3nm先进制程技术、碳化硅功率器件、Chiplet异构集成、车规级芯片及AI算力芯片等前沿领域。 作为半导体行业的全球性标杆盛会,2026杭州国际半导体及集成电路博览会(HISIC)不仅聚焦技术突破,更致力于构建开放协同的产业生态。通过“核心技术展区+垂直行业论坛+生态合作峰会”的多维模式,展会为参与者打造洞察技术趋势、对接产业链资源、拓展全球化合作的闭环平台,加速半导体技术从实验室到量产的商业化进程,赋能全球半导体产业的高质量发展。 ◆展会宣传 ◆合作媒体:通信产业报、通信世界、光纤在线、中国通信网、光通信网、网络电信、中国制造网、华强电子网、中国激光设备网、激光制造网、中国激光网、激光世界、激光网、光粒网、光学在线、视觉系统设计、应用光学、中国光学网、光电行业网、光学中国网、中国机器人网、全球无人机网、中国激光设备网、光网、光电汇、中国智能化网、激光制造网、中国光电网、中国光电; ◆短信:短信(商品、设备、技术) ◆专人派发:安排专业人员到行业内展会派发请柬、门票,面对面邀请邀请观众; ◆电话营销:电话邀请专业观众; ◆软新闻宣传:组委会官网及合作网站新闻稿、专题报道; ◆展会优势: 1、东方芯势力崛起:云集中芯国际、华为昇腾、寒武纪等硬核科技标杆,联动国家集成电路产业投资基金、大基金二期,构筑自主可控产业链战略支点; 2、破壁技术领航:特设“国产半导体破壁者联盟”,全球首发14nm FinFET全流程国产化方案、EDA工具链全栈替代成果,重塑技术主权话语体系; 3、政策红利裂变:承接杭州“国家集成电路超常规发展条例”,提供流片成本50%财政对冲、首台套设备200%加计扣除、顶尖人才“顶格礼遇”等制度性赋能; 4、内循环势能聚合:定向触达宁德时代(动力芯片)、京东方(显示驱动IC)、中国移动(基站芯片)等超级采购方,构建万亿级内需市场直采通道; 5、数字孪生链群:基于杭州“产业大脑”能力,打造长三角半导体设备材料数字供应链平台,实现国产替代“设计-验证-商用”闭环加速; 6、产学研创融通:设立“硅立方”概念验证中心,衔接中科院上海微系统所石墨烯晶圆技术、之江实验室存算一体架构等前沿成果产业化最后一公里; 7、生态基座重构:首发“鸿蒙+龙芯”自主技术基座认证体系,开放RISC-V生态升维实验室,定义中国标准技术栈全球兼容范式。 ◆展览范围 博览会以客户需求为导向,整合上中下游产业链资源,为展商与专业观众、采购团提供合作交流契机。展区设置更加精细化、专业化,呈现半导体产业最新技术成果与区域风采,促进半导体产业创新融合发展。 1、IC设计专区:EDA、IP设计、嵌入式软件、数字电路设计、模拟与混合信号电路设计、集成电路布局设计、IDM、Fabless厂等; 2、集成电路制造专区:晶圆制造厂及代工厂、模拟集成电路、数字集成电路和数、模混合集成电路制造等; 3、封装测试专区:测试探针台、测试机、分选机、封装设备、封装基板、引线框架键合丝等; 4、半导体材料专区:硅片及硅基材料、光掩模板、电子气体、光刻胶及其配套试剂、CMP抛光材料、靶材、 封装基板、引线框架、键合丝、包封材料、陶瓷基板、石墨烯、石墨粉、石墨材料、芯片粘合材料等; 5、设备制造专区:减薄机、单晶炉、研磨机、热处理设备、光刻机、刻蚀机、离子注入设备、 CVD/PVD 设备、 清洗设备、切割机、装片机、键合机、 测试机、分选机、探针台、洁净室设备等; 6、电子元器件专:电
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2025深圳工业机器人及机器人技术展11月14日举办
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2025中国深圳特种机器人及机器人技术展11月14日举办
2026杭州国际电子博览会 时间:2026年4月26-28日 地点:杭州国际博览中心 承办单位: 北京拓威国际展览有限公司 ◆ 展会介绍 2026杭州国际电子博览会(HIEE)是面向全球电子产业全链条的国际性专业展会,聚焦消费电子、工业电子、汽车电子三大核心领域的技术革新与市场应用,涵盖智能终端制造、高端电子材料、精密加工设备、自动化测试系统等关键环节。展会以“智造升级·全球协同”为主题,深度整合人工智能、物联网、先进封装等技术与电子制造的融合创新,为全球电子企业、供应链厂商及科研机构提供技术展示、订单对接与生态合作的一站式平台,加速电子产业智能化、绿色化转型。 本届博览会落地杭州——长三角电子制造产业的核心腹地与“中国数字经济第一城”。依托杭州智能硬件产业集群优势、自贸试验区跨境贸易便利化政策及阿里云工业互联网平台的技术赋能,HIEE将集中呈现从半导体材料、高精度模具、自动化产线到智能终端产品的全产业链创新成果,重点展示第三代半导体器件、纳米级加工设备、车规级芯片测试系统、柔性可穿戴电子技术等前沿领域,推动全球电子产业资源与长三角制造生态深度对接。 作为电子产业全球化协作的标杆平台,2026杭州国际电子博览会(HIEE)通过“技术展区+采购对接+生态峰会”三位一体模式,打通技术研发与商业落地闭环。展会设立全球电子制造技术首发专区,发布超精密激光加工设备、全自动AI质检系统等突破性成果,并联合特斯拉、华为等龙头企业举办“新能源电子”“智能工厂”等八大主题峰会,发布超50亿元定向采购需求。同时,联动杭州城西科创大走廊、国家集成电路创新中心,启动“电子产业国产替代加速计划”,为参展企业提供技术转化与市场拓展双轮驱动。 ◆展会宣传 ◆合作媒体:通信产业报、通信世界、光纤在线、中国通信网、光通信网、网络电信、中国制造网、华强电子网、中国激光设备网、激光制造网、中国激光网、激光世界、激光网、光粒网、光学在线、视觉系统设计、应用光学、中国光学网、光电行业网、光学中国网、中国机器人网、全球无人机网、中国激光设备网、激光网、光电汇、中国智能化网、激光制造网、中国光电网、中国光电; ◆短信:短信(商品、设备、技术) ◆专人派发:安排专业人员到行业内展会派发请柬、门票,面对面邀请邀请观众; ◆电话营销:电话邀请专业观众; ◆软新闻宣传:组委会官网及合作网站新闻稿、专题报道; ◆展会优势: 1、设备采购补贴加码:企业采购国产高端电子生产设备(如光刻机、贴片机),可申领最高5000万元国家专项补贴(工信部《高端装备国产化推进计划》),杭州经开区额外补贴设备投资额的20%; 2、国产化采购硬性指标:浙江省政府规定,2026年新能源汽车、智能家电等省级重点项目国产电子元件采购比例不低于80%(浙政发〔2025〕35号),展会现场开放12亿元国产替代订单池; 3、智造升级税收优惠:电子制造企业智能化改造投入可享150%加计扣除(财税〔2026〕15号),杭州企业额外获区级财政10%技改补贴; 4、出口认证绿色通道:通过杭州自贸区“电子出口合规服务中心”,快速获取UL、RoHS认证及美国FCC预审,周期缩短40%,认证费用补贴50%; 5、千亿赛道需求前置:联合比亚迪、格力电器发布《2027智能家电与新能源电子核心部件清单》,明确功率模块、传感器等采购参数,提前锁定25亿元采购意向; 6、检测实验室直通车:国家电子工程实验室驻场提供EMC测试、可靠性验证等服务,检测时效提升60%,重大技术攻关项目免收费用; 7、产业生态深度绑定:国家级项目直通车:参展企业优先入选工信部“电子基础材料攻关计划”、科技部“智能传感器专项”,共享15亿元科研订单; ◆展览范围 半导体其他电路载体及EMS嵌入式系统汽车电子及测试 传感器无线技术微机电系统电源继电器测试与测量 开关和连接器微纳米系统无源元件组件及子系统 显示人工智能技术印制电路板物联网技术 ◆主要活动: 1、博览会开幕式 2、2026国际新型显示产业发展高峰论坛 3、2026国际智能驾驶高峰论坛 4、2026国际创新材料发展高峰论坛 5、2026国际智能芯片高峰论坛 6、交流晚宴 北京拓威国际展览有限公司 联系人/Contact:李海菊 手机: 13161718173
2025中国深圳生活机器人及机器人技术展11月14日举办